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蓝宝石衬底抛光机的工艺流程详细说明介绍


  蓝宝石衬底抛光机的工艺流程详细说明介绍
  蓝宝石衬底表面质量的的研究和提高是LED行业重于泰山的任务之一。为此,很多研磨行业的专家和学者都致力于这一领域的研究,希望能不断改进蓝宝石衬底的表面质量度,推进LED行业的更快发展。蓝宝石衬底具备硬度高且脆的特点,在研磨加工时非常容易破碎,塌边,产生划痕等,所以要达到相当高的精度更是难上加难。蓝宝石衬底抛光机的工艺也是相当严谨和精细。
  蓝宝石衬底抛光机的工艺流程是:
  1.第一步:下料----磨削外周----周边倒角----斜面磨削
  2.第二部蓝宝石衬底粘贴到盘上----磨削平面----手工清洗----斜面抛光
  3.第三步,镜面研磨----手工清洗----研磨平面----手工清洗
  4.第四步,蓝宝石衬底下盘----手工清洗----抛光----清洗----检查表面质量。
  实际使用中的各种晶片,都是由晶棒切割加工制成,在用内圆切片机或线切割机将半导体晶棒切割成晶片时,因切割条件总会有变化,切割片在厚度和平整度等方面都存在偏差。如果切割条件不合适,还会造成较深的损伤层。晶片抛光过程中表面去除量很小,所以需要用研磨来有效改善晶片的弯曲度、平整度与平行度的偏差,并降低损伤层厚度。
  由以上蓝宝石抛光机的工艺流程可以看出蓝宝石衬底的研磨和抛光以及清洗都是要经过严谨的程序,一步一步实施的。这些都是因为蓝宝石衬底的特殊材质所成。

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